阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

在人工智能芯片領(lǐng)域，國(guó)外芯片巨頭占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額，不論是在人才聚集還是公司合并等方面，都具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。但是國(guó)內(nèi)人工智能公司不甘落后，也呈現(xiàn)出百家爭(zhēng)鳴的局面。

在今年七月，百度在2018年百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布推出云端全功能AI芯片“昆侖”。今年九月，阿里在杭州云棲大會(huì)中也同樣宣布發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，并且成立了“平頭哥”半導(dǎo)體公司。10月10日，華為緊跟其后，在2018華為全聯(lián)接大會(huì)上，發(fā)布了“盛傳已久”的AI芯片昇騰910和昇騰310。

中美貿(mào)易戰(zhàn)之下，我國(guó)在技術(shù)硬實(shí)力上的落后顯露無(wú)疑。受到中興事件的影響，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭又都把目光投向了芯片。芯片制造一直以來(lái)是我國(guó)的短板，在AI芯片領(lǐng)域，國(guó)外又一直占據(jù)主導(dǎo)地位，而且芯片屬于高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，一般公司不敢入局，但是大公司的入局卻有巨大歷史性意義。

輸在起跑線上的國(guó)內(nèi)AI芯片

即使國(guó)產(chǎn)企業(yè)奮起直追，但與國(guó)外的芯片產(chǎn)業(yè)差距依然顯著。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，高投資、低回報(bào)，摩爾定律，還面臨沒(méi)有市場(chǎng)占有，缺乏產(chǎn)業(yè)支撐。這些棘手的問(wèn)題紛至沓來(lái)。

一方面與頂尖同行差距大，難以追平。芯片是一個(gè)技術(shù)高度集中的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)起步遲，技術(shù)相對(duì)落后，對(duì)基礎(chǔ)核心技術(shù)的掌控也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。加上很多技術(shù)專利被國(guó)外巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展很艱難。

就連創(chuàng)業(yè)兩年，估值10億美元的國(guó)內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司深鑒科技，也宣布將被全球芯片巨頭賽靈思（Xilinx）收購(gòu)。他的機(jī)器人學(xué)習(xí)解決方案也一直是基于賽靈思的技術(shù)平臺(tái)來(lái)開(kāi)發(fā)，同時(shí)還要面對(duì)行業(yè)巨頭英特爾和英偉達(dá)的壓制，一旦其脫離賽靈思的FPGA平臺(tái)，深鑒科技將會(huì)垮掉。

我國(guó)在FPGA、GPU領(lǐng)域缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)外在這方面又處于壟斷地位，再加上我國(guó)缺乏自主研發(fā)的核心技術(shù)，所以只能在FPGA和GPU的基礎(chǔ)上做進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。AI芯片產(chǎn)業(yè)的高壁壘，芯片技術(shù)的高門檻也凸顯了中國(guó)與頂尖同行的差距，這一根本性的問(wèn)題是關(guān)鍵。

另一方面產(chǎn)業(yè)支撐不夠，缺乏市場(chǎng)和認(rèn)可度，難逃摩爾定律。國(guó)產(chǎn)芯片受限于市場(chǎng)生態(tài)，沒(méi)有升級(jí)迭代的機(jī)會(huì)。芯片采購(gòu)都是產(chǎn)業(yè)界層面的合作，很多人會(huì)選擇性的忽視國(guó)產(chǎn)。在半導(dǎo)體方面，中國(guó)僅占據(jù)全世界4%的份額，而美國(guó)卻占據(jù)了全球50%的份額，國(guó)內(nèi)芯片缺乏市場(chǎng)，不夠成熟，市場(chǎng)認(rèn)可度低。

英特爾、英偉達(dá)、ARM這些國(guó)外大公司，幾乎壟斷CPU、GPU和FPGA市場(chǎng)，而且背后有產(chǎn)業(yè)支撐，有足夠的資金和技術(shù)不斷去升級(jí)自己的芯片，資金得到回籠將一直占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)的地位。國(guó)內(nèi)很多AI芯片創(chuàng)業(yè)公司，他們資金不充沛，也沒(méi)有自己的場(chǎng)景，無(wú)法做到自產(chǎn)自銷。而大的AI 芯片公司也因?yàn)樽灾餮邪l(fā)的芯片有用到對(duì)手的芯片，所以也無(wú)法做到大規(guī)模對(duì)外推出。

縱觀內(nèi)外，即使有能力生產(chǎn)，但是無(wú)法出售，只出不進(jìn)，無(wú)底洞永遠(yuǎn)填不滿。所以只有擁有場(chǎng)景的公司才有實(shí)力研發(fā)。

百度，阿里，華為，“共同”制造“中國(guó)芯”

雖然很多初創(chuàng)公司行進(jìn)道路艱難，但是國(guó)內(nèi)像百度，阿里，華為這些公司都有屬于自己的場(chǎng)景，能讓自主研發(fā)的芯片得到應(yīng)用，至少是自產(chǎn)自銷。他們也為國(guó)內(nèi)AI芯片的發(fā)展做出努力。

百度：百度在AI運(yùn)算實(shí)踐中研發(fā)出一款用于AI大規(guī)模運(yùn)算的芯片“昆侖”。早在2011年，百度就在FPGA和GPU進(jìn)行了大規(guī)模部署，也開(kāi)始在FPGA的基礎(chǔ)上研發(fā)AI加速器來(lái)滿足于深度學(xué)習(xí)運(yùn)算的需要。百度在AI領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使得他做AI芯片成為必然。

百度形成了技術(shù)、平臺(tái)和生態(tài)的AI全棧技術(shù)布局，百度的芯片可以在自己的AI平臺(tái)及其應(yīng)用上得到應(yīng)用，今年百度公布了芯片在DuerOS、Apollo等場(chǎng)景的落地進(jìn)展，未來(lái)百度也將在智能汽車、智能設(shè)備，語(yǔ)音圖像等更多場(chǎng)景展開(kāi)芯片布局。

早在去年百度和華為就達(dá)成了戰(zhàn)略合作，百度通過(guò)華為來(lái)彌補(bǔ)了自己在硬件方面的缺失。因?yàn)榘俣戎挥性菩酒狈Χ诵酒?。百度在硬件方面沒(méi)有優(yōu)勢(shì)，缺乏終端意味著它的芯片布局不能全面，可落地應(yīng)用場(chǎng)景存在局限，全棧AI將也會(huì)出現(xiàn)商業(yè)問(wèn)題。

阿里：在2018年云棲大會(huì)上，阿里將之前收購(gòu)的芯片公司中天微和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合在一起，形成一家芯片公司——平頭哥半導(dǎo)體有限公司，以此來(lái)推進(jìn)阿里云端一體化的芯片布局。

“平頭哥”旨在開(kāi)發(fā)人工智能芯片和嵌入式處理器，以支持阿里巴巴龐大的云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。阿里的芯片將應(yīng)用在阿里云各種業(yè)務(wù)，新制造場(chǎng)景，智慧城市場(chǎng)景等云端數(shù)據(jù)場(chǎng)景中。未來(lái)將通過(guò)阿里云對(duì)外開(kāi)放使用，使得語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別等AI能力可以在云端使用。

以智慧城市為例，阿里城市大腦在杭州部署時(shí)，在運(yùn)用阿里芯片的模擬驗(yàn)證測(cè)試中，得益于阿里芯片提供的強(qiáng)大算力，鋪設(shè)城市大腦的硬件成本可以節(jié)約35%。

阿里也同樣面臨和百度一樣的問(wèn)題，沒(méi)有終端。因?yàn)闆](méi)有硬件作支撐，將會(huì)限制他的AI應(yīng)用場(chǎng)景，制約整個(gè)AI戰(zhàn)略發(fā)展。缺終端硬件也會(huì)使他無(wú)法推進(jìn)新制造，經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型也將會(huì)失去助力。

華為：在2018華為全連接大會(huì)上，發(fā)布了全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能的AI芯片昇騰910和昇騰310。華為過(guò)去在路由器芯片和多年各種芯片設(shè)計(jì)中使他已經(jīng)具備和積累了一定的能力，加上有云端邊多種IT產(chǎn)品的布局優(yōu)勢(shì)，使他能夠打通AI的任督二脈。

華為打造了從芯片到框架，再到邊緣、終端的全棧AI架構(gòu)。AI芯片將在云計(jì)算，端計(jì)算，邊緣計(jì)算，各種工業(yè)場(chǎng)景，智慧城市實(shí)現(xiàn)全棧全場(chǎng)景應(yīng)用。

與百度和阿里相比，華為在通信、智能終端等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，可以將芯片應(yīng)用于自家手機(jī)上，AI芯片昇騰310針對(duì)的就是低功耗的場(chǎng)景如智能手機(jī)、安防設(shè)備、智能手表等。同時(shí)，華為的服務(wù)器上也可以搭載華為昇騰910系列芯片，為自家AI芯片的商業(yè)化和技術(shù)升級(jí)演進(jìn)。

對(duì)于阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)巨頭來(lái)說(shuō)，華為的布局相對(duì)要全面。華為卻云端，終端都有，可以自給自足。隨著AI發(fā)展的火熱，華為及早制定AI戰(zhàn)略，推出全棧AI架構(gòu)，可以幫他抓住未來(lái)龐大的業(yè)務(wù)需求，抵御未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步促成市場(chǎng)增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)AI芯片需下沉終端芯片，尋求政策支持

因?yàn)樽陨砥鸩酵?，輸在了起跑線上，國(guó)內(nèi)AI芯片還需再接再厲。如果能夠更快的落地終端設(shè)備，加速發(fā)展終端芯片，得到政府政策的扶持，或許國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)真的能實(shí)現(xiàn)彎道超車。

一來(lái)向終端芯片發(fā)展。云端芯片現(xiàn)在是AI芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)，市場(chǎng)也已經(jīng)完善，難以突破，所以百度，阿里除了發(fā)展云端芯片，也要向終端芯片發(fā)展。專用芯片的研發(fā)尚處于早期，加上我國(guó)有巨大的應(yīng)用市場(chǎng)和海量數(shù)據(jù)，這些都將意味著有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)彎道超車。而且終端芯片可以推動(dòng)更多終端硬件落地，形成更多場(chǎng)景，再反哺芯片，形成一個(gè)循環(huán)。

二來(lái)落地更多終端IOT設(shè)備，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。為了終端發(fā)展，要尋求更多支撐性場(chǎng)景，可以布局AI底層硬件以此來(lái)擴(kuò)大AI應(yīng)用場(chǎng)景?，F(xiàn)在AI+物聯(lián)網(wǎng)非?；馃幔瑸榱藦浹a(bǔ)在整個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景上的欠缺，就應(yīng)該落地更多終端IOT設(shè)備。以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為例，將工業(yè)智能化，開(kāi)拓端芯片的市場(chǎng)空間，在萬(wàn)物互聯(lián)上取得成效，以此來(lái)幫助終端發(fā)展。

三來(lái)需求更多政策支持。諸多互聯(lián)網(wǎng)公司通過(guò)AI紛紛投入智慧城市的建設(shè)中，但首先得得到政府?dāng)?shù)據(jù)和資源上的支持。以智慧交通為例，政府手中掌握了交通安全，路障，城市建設(shè)等一系列的數(shù)據(jù)資源，如果得到政府的支持，互聯(lián)網(wǎng)公司便能順利的通過(guò)AI接入城市交通系統(tǒng)，未來(lái)的智慧城市建設(shè)也將變成可能，同時(shí)也能帶來(lái)更多支撐場(chǎng)景，來(lái)促進(jìn)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)家也將進(jìn)入一個(gè)快速增長(zhǎng)的階段。

文/首席發(fā)言者公眾號(hào)

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