中國無錫，2025年9月4日——在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC2025）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品。這些設(shè)備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關(guān)鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在技術(shù)領(lǐng)域的硬核實(shí)力，更進(jìn)一步鞏固了其在高端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，為加