7月31日,全球巡回舉辦的大型云技術(shù)盛會,AWS技術(shù)峰會2019在北京國家會議中心拉開帷幕。作為國內(nèi)“首家IC上云”AI企業(yè),嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰首次對外講述如何在云端進行AI芯片開發(fā)。
進入2019AI芯片廠商開始不斷縱深發(fā)展,其中除了市場、資本縱深的變化,引發(fā)AI芯片行業(yè)的格局變動,技術(shù)研發(fā)的縱深發(fā)展更是讓AI芯片廠商開始全面比拼“內(nèi)功心法”,整個市場平均水平不斷上升。
上圖:嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰演講
從研發(fā)角度看,作為依托于傳統(tǒng)IC開發(fā)而發(fā)展起來的AI芯片開發(fā),依然與傳統(tǒng)IC開發(fā)環(huán)境緊密相連,但是隨著市場實景落地需要的變大,AI芯片無論是開發(fā)需求、研發(fā)方向,甚至是技術(shù)應(yīng)用都發(fā)生了極大變化。一時間,如何用最短的開發(fā)周期,最可控的成本,獲得最有適于實景需求的AI芯片成為AI芯片廠商難以逾越的門檻。
經(jīng)典IC開發(fā)環(huán)境下痛苦的AI芯片研發(fā)
在傳統(tǒng)的IC開發(fā)環(huán)境里,典型的計算類型IC開發(fā)流程大致分為邏輯設(shè)計、仿真驗證、自定義單元設(shè)計、物理設(shè)計、GDS out等七大流程,而這些流程如果全部完成,幾乎每一個IC開發(fā)團隊都會面臨EDA峰值性能需求難以被滿足,深工藝數(shù)據(jù)遷移的消耗成本,多項目并行發(fā)生的資源搶奪,非本地辦公帶來的效率影響,以及每一家AI芯片廠商無比擔心的成本、安全問題。
這些問題直接導(dǎo)致AI芯片的研發(fā)、開發(fā)周期進程,甚至會導(dǎo)致AI芯片的量產(chǎn)無法形成。當然,這也是為什么很多AI芯片初創(chuàng)公司雖然自稱可以自造芯片,但是依然無法量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。
那么面臨這樣的問題,作為全球最大的云計算廠商AWS通過與AI芯片廠商的聯(lián)手,展現(xiàn)了AI芯片開發(fā)如何進行云端配合,讓眾人看到AI芯片開發(fā)的新可能。
上圖:嘉楠科技現(xiàn)場展示AI芯片實景應(yīng)用
國內(nèi)首家“IC上云”企業(yè)
作為國內(nèi)首家“IC上云”的企業(yè),嘉楠科技無疑是AWS通過云端解決IC開發(fā)的最經(jīng)典代表,這家AI企業(yè)從2013年推出110nm HPC處理器開始,2015年就早已實現(xiàn)28nm芯片量產(chǎn)。2018年更是實現(xiàn)了全球首個7nm芯片的研發(fā)成果,并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210(KENDRYTE K210),目前已經(jīng)在智能安防、無感門禁、智能制造、智慧城市、智慧能耗、新零售以及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域推出解決方案和落地應(yīng)用。
從2013年公司成立至今,嘉楠科技的產(chǎn)品迭代研發(fā)的更新速度與量產(chǎn)能力無不令人嘆為觀止。而其背后的核心武器就是對先進研發(fā)工具的利用,此次“IC上云”更是有可能帶來全新的突破。
嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰在本次峰會上介紹,通過與AWS云端的配合,在云上進行IC開發(fā),首先解決的就是峰值資源需求的場景需要。
嘉楠科技通過Jenkins 對接AWS的API, 在有新代碼提交時啟用AWS的Spot Instance, 在余量不足時啟用On demand的EC2 Instance。而這種方式不僅解決了自采設(shè)備造成的大量閑置運維成本,更是可以第一時間解決昂貴的CPU密集峰值需求。
另外,由于云上IC開發(fā)的易構(gòu)建特性,可以讓嘉楠科技在幾分鐘內(nèi)在云上構(gòu)建符合需求的網(wǎng)絡(luò),讓企業(yè)更加專注于業(yè)務(wù)本身。除此之外,諸如AI客戶開發(fā)環(huán)境,遠程虛擬桌面,AI IDE,內(nèi)部的云端訓(xùn)練資源,無一不可在云上解決。
吳敬杰表示,IC上云在安全和成本上,其實更加值得AI芯片企業(yè)關(guān)注。在實際應(yīng)用中,無論是用戶安全、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲安全還是密匙安全,目前嘉楠科技都已經(jīng)做到了自控、可控、嚴謹?shù)募用馨踩绞健?/p>
當然對于成本方面,吳敬杰也表示目前隨著云端應(yīng)用的深入和優(yōu)化,已經(jīng)可以做到與傳統(tǒng)IC開發(fā)成本持平的基礎(chǔ)上,擁有更多、更豐富的計算資源的優(yōu)勢。
IC設(shè)計上云成為未來新趨勢
眾所周知,在AI芯片這一上游領(lǐng)域,除了以GPU、FPGA等被少數(shù)巨頭把持,以ASIC為代表的AI芯片廠商越來越多,而資本、市場縱深的探索,無不依托芯片研發(fā)、技術(shù)為基礎(chǔ),然而實景落地的需求,讓AI芯片的熱度傳導(dǎo)到應(yīng)用領(lǐng)域,以應(yīng)用為出發(fā)點的“逆向開發(fā)”需求越來越明顯,這對AI芯片廠商的反應(yīng)速度、開發(fā)周期、成本控制、差異化等等方面都提出了更高、更苛刻的要求。
作為國內(nèi)首家IC上云的企業(yè),嘉楠科技展現(xiàn)了未來AI芯片的一種開發(fā)趨勢,但同時也彰顯了目前AI芯片的競爭加劇的現(xiàn)狀。無論是想贏得客戶,還是提供優(yōu)勢服務(wù),甚至是構(gòu)建生態(tài),利用更先進的生產(chǎn)工具已經(jīng)成為AI商業(yè)化發(fā)展的重要競爭力。
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