阿里云優(yōu)惠券 先領券再下單

如今，與人工智能的結合已成芯片領域的新一股風潮，有不少互聯(lián)網企業(yè)正摩拳擦掌，希望領先一步搶灘登陸AI芯片市場。目前，在國外已經有谷歌、微軟、亞馬遜等互聯(lián)網企業(yè)接連推出了自研芯片，在國內有BAT、字節(jié)跳動等巨頭也相繼涉足進入AI芯片領域。

回溯以往，遠到中興芯片事件，近到華為“制裁令”等等，國內企業(yè)一次次慘痛的經歷無不在痛訴芯片行業(yè)嚴重受制于他人的現(xiàn)狀。雖然現(xiàn)在國內的寒武紀、地平線等企業(yè)近兩年來在AI芯片的發(fā)展上越發(fā)拔尖，但也仍未改變技不如英偉達、英特爾等大廠的事實。

至于國內BAT等企業(yè)入局AI芯片行業(yè)，且不說最終取得成績如何，單憑其一路燒錢造勢的打法也為AI芯片市場引來了不少“活水”。

集體攪局，戰(zhàn)火四起

眾所周知，在當下有人工智能、萬物互聯(lián)等風浪接踵而至，不斷激起市場對AI芯片的需求，另外在國內還有相關利好政策作為AI芯片產業(yè)發(fā)展的背后推手。就這些方面來看，AI芯片的確是門好生意，同時也很好地解釋了為什么有眾多資本會節(jié)奏一致地向AI芯片領域集中。

當然，從互聯(lián)網巨頭們的角度出發(fā)，其涉足AI芯片的原因遠不止此。

進入AI芯片領域，互聯(lián)網巨頭可以盡情展現(xiàn)自己的AI實力。更重要的是其自研芯片應用于自己的平臺，一方面可以減輕對其他供應商的依賴，另一方面還能在一定程度上降低相關智能產品的開發(fā)成本，促成更多智能產品構建良性的商業(yè)閉環(huán)。這些或許才是互聯(lián)網巨頭們集體進入AI芯片市場的關鍵點。

這么來看，入注AI芯片行業(yè)對于互聯(lián)網巨頭來說意義非凡，也難怪巨頭們一直以來都在急于融入到AI芯片市場當中。特別在近年來，百度、阿里、騰訊等巨頭沖擊AI芯片市場的急切感愈加強烈。

2021年百度昆侖芯2發(fā)布即實現(xiàn)量產；阿里平頭哥2019年首發(fā)AI芯片“含光800”，迄今為止卻已覆蓋了阿里內部拍立淘、智能服裝設計、搜索和廣告推薦等多個應用場景；而騰訊則從2018年開始對燧原科技進行多輪投資之后，在2020開始自立門戶下場造AI芯片。

也正是因為最近幾年互聯(lián)網巨頭們在AI芯片領域的動向越發(fā)頻繁，讓更多資本越來越相信“AI芯片行業(yè)有肉可吃”。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，在2021年，便有超40家AI芯片企業(yè)拿下新融資。可見，AI芯片已成功上位為資本新寵，多方博弈也愈演愈烈。

不過對于大多數(shù)初創(chuàng)企業(yè)來說，AI芯片的成本問題仍舊是束縛其發(fā)展的主要因素，但對互聯(lián)網巨頭們而言，資金支出這塊不是太大的難題，所以同樣是作為AI芯片領域的“后來者”，巨頭們前進的步伐明顯要快些。但要與國內的寒武紀、海思等玩家，甚至是國外的英偉達、英特爾等企業(yè)在AI芯片賽道上并肩而行還有許多關卡需要攻克。

巨頭也有難言之隱

時至今日，AI芯片已經完全跳脫出起初的概念炒作階段，現(xiàn)在各家的斗爭重點是落地產品的技術、場景及生態(tài)，但在這些方面，互聯(lián)網巨頭貌似還有些許不足。

其一，論技術經驗，互聯(lián)網企業(yè)在造AI芯片方面，相比于國外專門研發(fā)及制造芯片為生的企業(yè)來說并不占優(yōu)勢。況且，現(xiàn)在百度、阿里、騰訊等巨頭們所謂的造AI芯片，也只是停留在設計和應用層面，從落地到制造基本還是靠代工為主。

而目前擺在互聯(lián)網巨頭們眼前的事實是，國內AI芯片廠商在制程工藝上與國際水準還有一定的差距，而且在AI芯片制造上還存有短板。

其二，大部分的互聯(lián)網巨頭都是造自家產品的專用AI芯片，容易形成各家產品間的使用壁壘，不利于生態(tài)的搭建。

相比之下，長期以來走通用AI芯片路線，之后又面向云、邊、端三大場景研發(fā)AI芯片產品的寒武紀，目前已能覆蓋到視覺、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學習等高度多樣化的人工智能應用場景。由此一來，寒武紀們與互聯(lián)網巨頭們在關于AI芯片的生態(tài)搭建能力比拼上高低立見。

種種問題牽制著互聯(lián)網企業(yè)占領AI芯片市場的步伐，面對越發(fā)白熱化的市場競爭，互聯(lián)網企業(yè)們需要更加完善好AI芯片業(yè)務的整體運作系統(tǒng)，盡快加快腳程，深入走進市場當中，否則造AI芯片也只是“自嗨”。

總之，就目前來看互聯(lián)網巨頭們在AI芯片領域上并沒有真正打造出自己的核心競爭力，還需另辟蹊徑才能在AI芯片市場上實現(xiàn)彎道超車。

發(fā)力云端，抄道追趕

不難發(fā)現(xiàn)，像地平線、依圖科技等近年來在AI芯片行業(yè)名聲大噪的企業(yè)，都是終端AI芯片細分賽道的強手。

例如地平線征程系列AI芯片已在智能座艙、自動駕駛等終端領域取得了較為出色的成績，據(jù)甲子光年數(shù)據(jù)顯示，地平線首款車規(guī)級AI芯片征程2，前裝出貨量于2020年11月便突破了10萬片。除此之外，華為、小米等硬件廠商也開始自研在智能平臺、手機、駕駛等消費電子的AI芯片。

可以看到，當前國內的終端AI芯片細分市場已經云集了各路大佬，而大部分互聯(lián)網企業(yè)作為AI芯片的“初生牛犢”，半路從“虎口”搶食的難度較大?；蛟S正是意識到這一點，百度、阿里、騰訊等巨頭紛紛開始轉向到云端AI芯片細分賽道，從巨頭們的實際發(fā)展情況看來，這并不失為明智之舉。

首先BAT三者本身有龐大的數(shù)據(jù)和流量加持，其次還有強大的云計算實力作為支撐，因此其在云端AI芯片領域，擁有著其他同類企業(yè)難以超越的天然優(yōu)勢。

所以在這個賽道上，BAT等巨頭們更有望和國內的寒武紀等AI芯片新勢力，以及國外的英特爾、英偉達等實力傳統(tǒng)芯片企業(yè)站在同一條起跑線上?？梢圆聹y到，接下來互聯(lián)網巨頭們對云端AI芯片會更加專注。

畢竟可以利用云端AI芯片賽道取長補短，填補在終端AI芯片的不足，促進整體AI芯片在市場中茁壯生長，同時可以避開各方巨頭在終端AI芯片市場中的尖銳鋒芒?；蛘邷蚀_來說，云端AI芯片將會成為互聯(lián)網巨頭們實現(xiàn)逆襲的一手好牌。

或成AI芯片中堅角色

按目前情況來看，縱使有AI芯片整體制造工藝水平略低、應用場景有限等不足，也難掩BAT等巨頭正在AI芯片行業(yè)頻頻出圈的事實。

在AI芯片性能方面，互聯(lián)網巨頭依靠已推出的部分產品在AI芯片領域出盡風頭。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，昆侖AI芯片能提供每秒260萬億次的定數(shù)運算性能。對比之下，英偉達的Xavier自動駕駛處理器的算力大概是每秒30萬億次，百度昆侖在算力速度上，已經趕上了國際AI芯片頭部企業(yè)的水平。

除此之外，阿里平頭哥的含光800和騰訊的紫霄也有不少閃光點。據(jù)官方資料顯示，1顆含光800的算力相當于10顆GPU，相比傳統(tǒng)GPU算力，性價比提升100%。

不可否認，BAT三巨頭的算力在AI芯片領域也已經上升為拔尖水平，所以在AI芯片產品性能比拼上，互聯(lián)網巨頭們也已經有了足夠的話語權。

雖然現(xiàn)在仍有許多互聯(lián)網大廠整體的AI芯片業(yè)務發(fā)展情況遠不及寒武紀、華為海思、地平線等企業(yè)，但隨著互聯(lián)網大廠們擅長的云端AI芯片市場不斷成熟，再配合上算力速度、數(shù)據(jù)資源等各方面的優(yōu)勢，它們未來有望成長為芯片行業(yè)不可忽視的力量。

文/金融外參，ID：jrwaican

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