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昂瑞微:重塑車載無線連接標(biāo)桿

 2025-10-15 09:28  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

在當(dāng)前國內(nèi)車載藍(lán)牙芯片市場超過70%的份額仍被國際巨頭壟斷的背景下,昂瑞微正以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,向高端市場發(fā)起沖鋒。

作為國內(nèi) 射頻前端與無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),昂瑞微電子憑借其最新推出的OM6651A車規(guī)級低功耗藍(lán)牙芯片,再次證明了“中國芯”的硬核實(shí)力與無限潛力。

硬核技術(shù),重塑車載無線連接標(biāo)桿

OM6651A作為昂瑞微電子旗下的第二款車規(guī)級低功耗藍(lán)牙芯片,成功通過了涵蓋機(jī)械應(yīng)力、溫濕度循環(huán)等7大類共41項(xiàng)極限測試,榮獲了賽寶實(shí)驗(yàn)室頒發(fā)的AEC Q-100 Grade1認(rèn)證(-40~125℃)。這一認(rèn)證不僅標(biāo)志著該芯片在極端環(huán)境下的卓越穩(wěn)定性,更以其3x2.7x0.5mm的極薄LGA封裝,重新定義了車載無線連接的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

OM6651A搭載了ARM Cortex M4內(nèi)核,主頻高達(dá)64MHz,配備80KB SRAM和1MB Flash,為無線BMS大規(guī)模組網(wǎng)應(yīng)用場景提供了超低延遲的數(shù)據(jù)處理能力。在能效方面,該芯片實(shí)現(xiàn)了峰值功耗僅4.2mA@0dBm(發(fā)射)和3.4mA@1Mbps(接收)的驚人表現(xiàn),即使在胎壓監(jiān)測等低功耗應(yīng)用中,也能完美匹配輪胎全生命周期的使用需求。同時(shí),其-98dBm的超高靈敏接收與8dBm的強(qiáng)發(fā)射功率,確保了復(fù)雜車載環(huán)境下的信號穿透力,為駕駛安全保駕護(hù)航。

空間優(yōu)化,輕薄設(shè)計(jì)彰顯匠心

相較于傳統(tǒng)方案,OM6651A在封裝設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了約41.18%的減薄,以0.5mm的超薄身軀通過了嚴(yán)苛的AEC Q-100 Grade1認(rèn)證測試。這一設(shè)計(jì)不僅體現(xiàn)了昂瑞微在芯片可靠性設(shè)計(jì)上的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度,更為汽車電子系統(tǒng)的緊湊布局提供了更多可能性。

昂瑞微電子通過構(gòu)建車規(guī)級芯片矩陣(已有5顆芯片獲得認(rèn)證,6顆正在認(rèn)證中),全面達(dá)到了AEC Q-100 Grade2(-40~105℃)以上的標(biāo)準(zhǔn)。OM6651A的Grade1認(rèn)證,不僅是公司車規(guī)產(chǎn)品線的又一重要里程碑,更是對國產(chǎn)車規(guī)級芯片性能邊界的一次有力突破。

引領(lǐng)汽車電子國產(chǎn)化新篇章

隨著新能源汽車進(jìn)入智能化下半場,芯片國產(chǎn)化率將成為決定行業(yè)競爭力的關(guān)鍵因素。昂瑞微電子以O(shè)M6651A的AEC Q-100 Grade1認(rèn)證為契機(jī),向世界展示了“中國芯”不僅能夠滿足嚴(yán)苛的車規(guī)要求,更能在性能上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。這顆小小的3x2.7mm芯片,不僅承載著昂瑞微對技術(shù)極致追求的承諾,更寄托了中國汽車電子供應(yīng)鏈向上突破的雄心壯志。

公司表示,將繼續(xù)秉承高性能、高品質(zhì)的設(shè)計(jì)理念,深耕射頻前端與無線通信領(lǐng)域,為全球汽車電子產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)更多“中國智慧”與“中國方案”。在汽車智能化的征途中,昂瑞微電子正以堅(jiān)定的步伐,引領(lǐng)著國產(chǎn)車規(guī)級芯片走向世界舞臺的中央。

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昂瑞微

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