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極致算力破局:戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器重構數(shù)據(jù)中心能效與彈性

 2025-07-17 14:25  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

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隨著人工智能技術迅猛滲透業(yè)務場景,企業(yè)在數(shù)據(jù)質量、算力供給及 IT / 業(yè)務架構上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器以芯片到架構的場景化突破為核心,搭載第五代 AMD EPYC 處理器與英特爾 ® 至強 ®6 處理器,不僅精準適配多元場景,更能按需匹配算力引擎,通過智能調度實現(xiàn)資源最優(yōu)配置。從傳統(tǒng)企業(yè)到互聯(lián)網(wǎng)業(yè)態(tài),從混合云部署到邊緣計算場景,其前瞻性核心擴展技術設計,構建安全韌性、可持續(xù)性、生態(tài)兼容三大維度防護網(wǎng),全面賦能千行百業(yè),為企業(yè)提供兼具靈活性與穩(wěn)定性的長期算力支撐,重塑算力基建新標桿。

DTinsight編者按

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)分析、高性能計算等新興應用的迅猛發(fā)展,企業(yè)對算力的需求呈爆發(fā)式增長,算力已然成為企業(yè)發(fā)展的核心驅動力。與此同時,能耗天花板卻成為了橫亙在企業(yè)面前的巨大障礙。

企業(yè)在算力應用過程中面臨著諸多痛點。AI 訓練集群常因散熱不足,導致算力利用率低,極大地限制了其性能發(fā)揮;金融實時分析系統(tǒng)受限于擴展成本過高,被迫延緩迭代,難以在瞬息萬變的市場中搶占先機;云服務商為實現(xiàn)高密度部署,不得不承受 PUE代價,能耗成本居高不下。在此背景下,戴爾推出的第 17 代 PowerEdge 服務器,憑借其雙路192核心處理器與 DC - MHS 模塊化架構,首次實現(xiàn)了 “性能密度 × 能效 × 擴展性” 的三維突破,為企業(yè)破局提供了有力“武器”。

第 17 代 PowerEdge 服務器實現(xiàn)代際躍遷的核心在于其強大的硬件配置,搭載了第五代 AMD EPYC 處理器(Zen5/Zen5C 架構)與英特爾® 至強® 6 處理器,單CPU核心數(shù)高達 192 核,為服務器帶來了極為強勁的計算能力。同時,配合 OCP DC - MHS 標準的硬件解耦設計,企業(yè)無需推倒現(xiàn)有架構,就能輕松擁抱 AI、HPC 等新興負載,大大降低了升級成本與風險。

一、核心技術突圍:從芯片到架構的場景化破局

500W 處理器的散熱革命:不止于性能,更懂場景適配

基于 4nm 工藝的 Zen5 架構處理器性能卓越,最高可達 128 核,主頻能達到 5GHz。而采用 3nm 工藝的 Zen5C 處理器更是將核心數(shù)提升至 192 核,內存帶寬提升了 53%,高達 1071GB/s。然而,性能提升的同時,功耗也同步升至 500W。戴爾 R7725 服務器通過 “散熱片向內存區(qū)延展” 的非對稱設計,巧妙地在 2U 機箱內實現(xiàn)了 40 塊 E3.S NVMe 與 8 個 PCIe 5.0 插槽的高密度集成。相較于上一代 R7625,機身深度僅增加了 43mm,卻極大地提升了服務器的性能密度。在散熱方面,這一設計使得散熱片的有效面積更大,且不占用額外的機箱深度空間,為高功率處理器的穩(wěn)定運行提供了可靠保障。

DC - MHS 模塊化架構,加速新技術采用,提升供應鏈韌性,長期降低總體擁有成本

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器采用的 DC - MHS 模塊化設計, 把整個服務器系統(tǒng)按照DC-MHS 行業(yè)標準規(guī)范,分解成若干單元,諸如主板模塊, 供電模塊,通信模塊,管理模塊,數(shù)據(jù)保護(RAID卡)模塊等,定義各模塊的尺寸及模塊之間的相互接口標準。采用DC-MHS后,客戶可以縮短采用最新技術的準備時間,同一部件不同供應商之間的互換性,提升供應鏈韌性,長期降低總體擁有成本。

二、全場景產品矩陣:按需求精準匹配算力引擎

AI/HPC 重型戰(zhàn)場:R7725 與 R6725 的算力碾壓

1R7725(2U 雙路):作為一款專為 AI/HPC 等重型任務設計的服務器,R7725 的配置堪稱豪華。搭載兩個核心數(shù)增加 50% 的第五代 AMD EPYC 處理器,內存支持 DDR5 達 6TB(通過添加CXL2.0內存擴展設備,可達8TB容量),配備 8 個 Gen5 PCIe 插槽、雙 OCP 接口及至多 2 個 Dw 和 6 個 SW GPU,可靈活適配大數(shù)據(jù)分析、AI/ML、HPC 等傳統(tǒng)及新興工作負載,以出色性能密度支持加速配置。借助 Dell OpenManage 系統(tǒng)管理組合,通過工具自動化簡化 IT 基礎架構管理,加速運營協(xié)作,為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲與靈活擴展的解決方案。

2R6725(1U 雙路):在 1U 的緊湊空間內,R6725 集成了雙路 160核處理器與 3TB內存,成為了密度王者。同時,可靈活適配 HPC、VDI、虛擬化等傳統(tǒng)及新興工作負載,其采用 SmartCooling 設計與優(yōu)化散熱器,多數(shù)配置支持風冷,能降低能耗,充分利用數(shù)據(jù)中心空間。安全性上,集成于生命周期各階段,基于硅片信任根、MFA 等構建零信任防護體系。其以高效協(xié)作加速運營,為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲與出色計算密度的基礎解決方案。

企業(yè)級效率戰(zhàn)場:R7715 與 R6715 的成本顛覆

1R7715(2U 單路):R7715 在性價比方面表現(xiàn)出色,搭載第五代 AMD EPYC 處理器,相比前代性能提升 2 倍,支持 DDR5 內存與雙 OCP 接口,在單路架構中實現(xiàn)高效 I/O 響應與存儲擴展,可滿足虛擬化、大數(shù)據(jù)分析等多核工作負載需求并降低單位算力成本。值得一提的是,7715 雖為單路服務器但支持多達24個內存插槽,而絕大多數(shù)其他廠商的AMD 1路服務器都只能支持12個內存插槽。其 2U 機身支持至多 2 個 PCIe 插槽,能適配 GPU、高速網(wǎng)絡卡等擴展設備,存儲配置靈活,為需動態(tài)擴展的企業(yè)提供從基礎計算到復雜應用的平滑升級路徑。

2R6715(1U 單路):R6715 是戴爾推出的 1U 機架式服務器,專為滿足數(shù)據(jù)中心高性能、靈活擴展需求設計,具備多方面顯著優(yōu)勢。它搭載第五代 AMD EPYC 9005 系列處理器,核心數(shù)至多 160 個,性能較前代提升兩倍,搭配 24 個 DDR5 DIMM 插槽,能高效處理多核工作負載,如虛擬化、數(shù)據(jù)分析等,同時降低成本。其 1U 機身支持至多 3 個 PCIe Gen5 插槽與 2 個 OCP 3.0 卡,存儲配置靈活,滿足不同工作負載對 I/O 和存儲的需求。

基建中流砥柱:R770、R670、R570 與 R470 的穩(wěn)態(tài)業(yè)務堅守

1R770(2U 雙路):對于傳統(tǒng)業(yè)務而言,穩(wěn)定性和可靠性至關重要。R770 采用雙路英特爾® 至強® 6 處理器,每顆處理器最高可達 144 核,搭配高達8TB 內存,能夠為企業(yè)的核心系統(tǒng)提供強大的性能支持。同時,還采用了戴爾的智能電源和冷卻技術,該技術針對風冷進行了優(yōu)化,可顯著降低能耗,從而有助于長期節(jié)省運營成本。

2R470(1U 單路):在云級 Web和應用微服務等場景中,R470 展現(xiàn)出了其能效優(yōu)化的優(yōu)勢。它搭載高達 144 核單路處理器,配備 16×DDR5 內存,最高可達 4TB,頻率為 6400MT/s。在存儲與擴展方面,R470 支持 16×E3.S NVMe 或 10×2.5 英寸驅動器,擁有 2 個 PCIe Gen5 插槽,能夠滿足企業(yè)數(shù)據(jù)服務集群,如 虛擬化、輕量級數(shù)據(jù)分析等對存儲和擴展的需求。

3R570(2U 單路):R570 被稱為虛擬化性價比之王,它支持高達 144 核處理器,配備 16×DDR5 內存,最高可達 4TB。在存儲靈活性上,其正面托架支持12×3.5 英寸 HDD或 32×E3.S NVMe等,非常適合軟件定義存儲節(jié)點部署,為企業(yè)提供了靈活多樣的存儲解決方案。

4R670(1U 雙路):R670 是高效能雙路典范,其 1U 雙插槽設計,配備兩顆帶E-Core或者P-Core的英特爾® 至強® 6 處理器,每瓦性能較前代最高可提升 1.69 倍。32 個 DDR5 DIMM 插槽支持內存速度達 6400MT/s,最大容量 高達8 TB,能夠滿足大數(shù)據(jù)處理等內存密集型任務的需求。在高密度部署方面,其前置托架支持多達 20 個 EDSFF E3.S 5.0 NVMe (SSD),有效提高了機架利用率,為企業(yè)在有限的空間內實現(xiàn)高效計算提供了更多可能。

三、行業(yè)算力痛點破局:從互聯(lián)網(wǎng)到傳統(tǒng)企業(yè)的算力新圖景

隨著數(shù)字化浪潮的持續(xù)推進,各行業(yè)對算力的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,如何突破算力瓶頸成為企業(yè)發(fā)展的關鍵。DTinsight 觀察發(fā)現(xiàn),戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器憑借其卓越性能,正為互聯(lián)網(wǎng)、制造業(yè)、醫(yī)療科研及傳統(tǒng)企業(yè)等領域帶來全新的應用變革與發(fā)展機遇。

在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),流量與數(shù)據(jù)的爆炸式增長使得平臺面臨前所未有的計算壓力。DTinsight 預測,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器強大的計算能力與高效的數(shù)據(jù)處理性能,將成為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)應對大規(guī)模數(shù)據(jù)流量與高并發(fā)訪問場景的 “利器”。未來,無論是電商平臺基于用戶行為的智能推薦系統(tǒng)優(yōu)化,搜索引擎毫秒級的實時數(shù)據(jù)檢索,還是社交媒體對海量用戶行為的深度分析,該服務器都將進一步提升數(shù)據(jù)處理的速度與精準度,助力企業(yè)打造更個性化、流暢的用戶體驗,在激烈的市場競爭中持續(xù)保持領先優(yōu)勢。

制造業(yè)的智能化轉型進程中,實時性與準確性成為衡量生產效率與產品質量的重要指標。DTinsight 分析認為,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器在制造業(yè)的應用潛力巨大。在智能工廠場景下,能夠高效接入各類工業(yè)傳感器與設備,實現(xiàn)生產數(shù)據(jù)的實時采集與處理,對生產流程進行動態(tài)監(jiān)控與優(yōu)化。特別是在 AI 質量檢測環(huán)節(jié),憑借其強大的算力,可快速處理工業(yè)相機采集的海量圖像數(shù)據(jù),精準識別產品缺陷,有效降低次品率,推動制造業(yè)向智能化、自動化方向加速邁進。

醫(yī)療科研領域對算力的需求同樣迫切。DTinsight 預測,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器將在基因測序、藥物研發(fā)、醫(yī)學影像分析等關鍵領域發(fā)揮重要作用。在基因測序分析中,服務器的高性能計算能力有望進一步縮短研究周期,幫助科研人員更快地鎖定疾病相關基因;在藥物研發(fā)方面,可加速藥物篩選進程,提高研發(fā)成功率;在醫(yī)學影像分析場景,其快速處理 CT、MRI 等大量醫(yī)學影像數(shù)據(jù)的能力,將助力醫(yī)生實現(xiàn)更準確、高效的疾病診斷,為醫(yī)療服務質量的提升提供有力支撐。

傳統(tǒng)企業(yè)在數(shù)字化轉型過程中,也急需穩(wěn)定可靠的算力支持。DTinsight 認為,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器憑借其穩(wěn)定性能與出色的擴展性,將成為傳統(tǒng)企業(yè)核心業(yè)務系統(tǒng)升級的理想選擇。在零售連鎖行業(yè),它能夠高效整合各門店的銷售數(shù)據(jù)與庫存信息,實現(xiàn)精準的供應鏈管理與銷售預測,降低運營成本;在金融領域,其高性能、低延遲的特性能夠充分滿足交易清算、風險管理等業(yè)務需求,確保金融業(yè)務安全、高效運轉,全面提升企業(yè)的運營管理水平與市場競爭力。

四、未來就緒設計:3 大維度抵御技術迭代風險

硬件解耦:保護現(xiàn)有投資

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器前瞻性地采用了硬件解耦設計,其配備的 8 個 PCIe 5.0 插槽,能夠完美支持未來的 GPU/FPGA 加速卡,為服務器在人工智能、高性能計算等領域的進一步擴展提供了可能。同時,CXL 2.0 接口的引入,允許內存池進行靈活擴展,企業(yè)可根據(jù)業(yè)務發(fā)展需求,在不更換服務器的前提下,輕松實現(xiàn)交易系統(tǒng)內存容量的升級,有效保護了現(xiàn)有投資。

液冷前瞻:綠色數(shù)據(jù)中心標配

為了滿足未來綠色數(shù)據(jù)中心對高效散熱和低能耗的需求,戴爾第 17 代 PowerEdge 產品在高效散熱與低能耗方面表現(xiàn)突出。硬件散熱優(yōu)化上,R7725 采用全新散熱器設計,有效面積更大,不占用額外機箱深度,且基于 DC-MHS 標準將風扇板與 HPM 解耦,還能通過 MVC 技術動態(tài)調節(jié)風扇轉速。液冷技術支持方面,R7725、R6725 等型號支持直接液冷方案冷卻高密度組件,也提供單相 / 雙相浸沒式液冷支持。不僅有助于企業(yè)提前滿足碳中和政策要求,還為數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。

智能運維:從被動響應到主動預測

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器搭載的 iDRAC10 具備強大的 AI 運維功能,能夠通過先進的算法對服務器的運行狀態(tài)進行實時監(jiān)測和分析,提前預測風扇故障等潛在問題,有效提高預測準確率,優(yōu)化自動化管理能力。

結語:當算力成為企業(yè)核心生產力,戴爾幫你打開想象空間

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器以其 “AMD 高性能 + 英特爾高效能” 的雙平臺策略,全面覆蓋了從 AI 訓練到傳統(tǒng)業(yè)務的全場景需求。它打破了企業(yè)在算力升級過程中面臨的性能、能效和擴展性難以兼顧的困境,讓企業(yè)在算力提升的道路上有更多選擇。DTinsight認為,無論是互聯(lián)網(wǎng)大廠追求的 “算力即服務” 戰(zhàn)略,還是制造業(yè)向往的 “熄燈工廠” 愿景,亦或是金融行業(yè)嚴苛的 “零信任” 安全需求,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器架構都能以 “性能不浪費、投資不沉沒” 的方式,成為企業(yè)數(shù)字化轉型的堅實底層算力基座,助力企業(yè)在數(shù)字化浪潮中以算力為翼,馳騁想象邊界,駛向數(shù)智化彼岸。

說明:文中關于戴爾第 17 代 PowerEdge 服務器的數(shù)據(jù)及參數(shù),主要來源于戴爾官方網(wǎng)站及新一代AMD Server、poweredge-r470、poweredge-r570、poweredge-r670、poweredge-r770、poweredge-r6715、poweredge-r6725、poweredge-r7715、poweredge-r7725產品手冊。

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